Welche Wirkung hat das Beizen von schwarzem SiC-Korn?
Der Hauptzweck des Beizens von schwarzem SiC-Korn besteht darin, Verunreinigungen zu entfernen und die Partikelgleichmäßigkeit zu verbessern.
Beim Beizen wird schwarzer Siliziumkarbidgrit mit einer Säurelösung behandelt, um Verunreinigungen aus den Partikeln zu entfernen. Während des Beizprozesses reagiert die Säurelösung mit den Verunreinigungen im schwarzen Siliziumkarbid und trennt diese so von den Partikeln. Dies gewährleistet die Reinheit und Qualität des Endprodukts.
Verbesserte Leistung: Hochreines Siliziumkarbid ist in Bereichen wie Elektronik, Halbleiter oder Präzisionskeramik stabiler, und durch Beizen kann die Auswirkung von Verunreinigungen auf die elektrischen und thermischen Eigenschaften des Materials verringert werden.
Oberflächenreinigung: Durch Beizen können die oberflächliche Oxidschicht oder Anhaftungen entfernt werden, wodurch die Partikeloberfläche gleichmäßiger wird. Darüber hinaus kann durch Beizen auch die Gleichmäßigkeit der Partikel verbessert werden.
Durch die Steuerung des Wasserdrucks können verschiedene Arten von schwarzem Siliziumkarbid- Mikropulver hergestellt werden, wodurch die Partikel gleichmäßiger und frei von großen Partikeln werden. Diese Behandlung trägt dazu bei, die Nutzungswirkung des Produkts zu verbessern und seine Lebensdauer zu verlängern.
